北京信息科技大学 — 机电实习中心
表面贴装工艺实验及开发
发布日期:2014-01-16
        

项目主要内容

1. 选取一个电子产品为工程背景

2. 认识并熟悉表面贴装元器件,学会传统常用元器件的识别和检测方法

3. 掌握表面贴装工艺流程

4. 开发新的模板为表面贴装工艺实验做后续延伸

5. 学会电子产品组装、调试、验收。书写实验报告

项目创新点

在实践教学中引进新器件、新技术。改进SMT表面贴装技术工艺流程,开发新模板,增加自选项目,提高教学的灵活度,培养学习兴趣和积极性,巩固电子工艺实训技能。

项目实施方案

采用选修方式,利用40学时,从电子产品的设计入手,认识SMT元器件的种类和规格,掌握SMT表面贴装工艺流程,最后通过调试、总装认识电子产品的装配工艺。培养学生能够利用理论知识分析实验现象和提高故障排除能力。由于工艺精细也会培养学生严谨的科学作风并提高了学生工程实践能力。

面向学生要求

该项目面向理工科学生,或者非电专业的无线电爱好者,要求学生学习认真踏实,具备一些电子线路基础知识。            

实验地点

机电实习中心的电工电子车间

再流焊工艺及成果展示

                                              指导老师:侯晓霞

                                                                                

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