北京信息科技大学 — 机电实习中心
双面转印机应用于电子工艺实训的实验开发
发布日期:2014-01-16
        

项目主要内容

1.熟悉并掌握智能双面转印机的原理与应用

2.熟悉绘图软件设计双面PCB板最优原则

3.自制学生自主选定的电路板

项目创新点

此次实验用的双面转印机是校科研基金项目成果。通过本次实验,把科研成果应用于教学当中,让同学掌握双面印刷线路板的最优设计原则,使用智能双面转印机制作PCB板技巧,提高双层印制板的制版成功率,从而提高学生工程实践能力,为步入工作岗位打下基础。

项目实施方案

要求学生在电子工艺实习的基础上,具备一定的电工电子基础知识。

1.20133月~20136月 熟悉使用软件进行PCB板最优设计

2.20137月 熟悉并掌握智能双面转印机的原理与应用

3.20138月~11月 制作双面PCB.

4.201312月整机安装、调试、分析与总结。提交实验报告。

面向学生要求

本科二、三年级机电类及相关专业或对电子产品制作感兴趣的学生

 

 

                                                                                                 指导老师:李沛

          版权所有-北京信息科技大学—机电实习中心        地址:北京信息科技大学西侧平房         联系电话:82426948          邮箱:245001@bistu.edu.cn